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PS電子包裝產品專用片材機組
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產品描述
參數
設備參數
| 型號 | 物料組成 | 片材厚度(mm | 片材有效寬度(mm) | 最高擠出量(kg/h) |
| HWJP90/50-900 |
A AB ABA |
≤680 | ~230 | |
| HWJP105/65-1000 | ≤760 | ~320 |
注:規格可按用戶需求定制
產品介紹:
PS導電片原料和導電母粒等其他加工助劑經過攪拌混合后進入擠出機,經過擠出、壓光、冷卻牽引后收卷成卷材。這種卷材經過模具熱壓成型后，主要應用于半導體電子電腦通訊等產品，特別應用于要求無塵、無靜電、放電防護及遮蔽電磁波/無線電頻率干擾之配件或設備的包裝吸塑片材;還廣泛應用于食品，醫藥，五金，電子，玩具等吸塑包裝。
機組特點:
采用當前國際最先進技術臥式平三輥液壓壓合形式，而且升降可調，易觀察、易操作(海精科專有) ; 高效性，低耗能;片材塑化佳且成型后穿片曲線走向，進一步保證片料的穩定性，無橫紋;模頭獨立支架固定片材機四大核心技術:擠出系統、分層器、模頭、輥筒均自主研發設計應用，核心技術優化組合，多檢測點，機電-體化雙保護;操作充分體現人機工學原理，使功能全面化、操作簡單化。
制成品應用:
電子窄帶、電子托盤
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